5555988-1
![](/img-new/pdf.png)
5555988-1 datasheet
-
Маркировка5555988-1
-
ПроизводительTE Connectivity
-
ОписаниеTE Connectivity 5555988-1 Color: Black Contact Base Material: Phosphor Bronze Contact Plating, Mating Area, Material: Gold (50) Flanged: No Grounding Options: Without Height (mm [in]): 12.70 [0.500] Housing Material: PBT - GF Inverted Jack Face: No Jack Configuration: 1 x 1 Jack Type: RJ45 Keyed: No Latch Style: Standard Lead Free Solder Processes: Wave solder capable to 240?°C, Wave solder capable to 260?°C, Wave solder capable to 265?°C Led: Without Number Of Contacts Loaded: 8 Number Of Positions: 8 Packaging Method: Tray Packaging Quantity: 136 Panel Mount Retention: With Panel Stops: With Pcb Mount Style: Through Hole Pcb Mounting Orientation: Side Entry (Right Angle) Pcb Tail Length (mm [in]): 3.80 [0.150] Pcb Thickness, Recommended (mm [in]): 1.57 [0.062] Performance Category: Cat 3 Port Configuration: Single Preloaded: Yes Product Type: Connector Profile: Low Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant Shielded: No Solder Tail Contact Plating: Tin over Nickel Termination Method To Pc Board: Solder Ul Flammability Rating: UL 94V-0
-
Количество страниц7 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024